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共有1条记录
KLMCG8GEND-B031
常用库存
品牌
SAMSUNG
数量
13433
批号
22+23+
封装
BGA
说明
绝对原装正品全新进口深圳现货
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规格书PDF
芯片型号:
KLMCG8GEND-B031
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原厂全称:
Samsung Group
原厂简称:
SAMSUNG
页数:
27
文件大小:
404 kb
说明:
e쨌MMC Product family
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